002156通富微电,公司概况

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通富微电，全称通富微电子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.），成立于1994年，位于江苏省南通市。公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市，股票代码为002156。

公司简介通富微电是一家专注于集成电路封装测试的企业，产品和技术广泛应用于网络通讯、家用电器、人工智能、移动终端、汽车电子等领域。公司拥有南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等七大生产基地，员工总数超过18000人。

主营业务通富微电的主要业务是集成电路封装测试，提供包括设计仿真、圆片中测、封装、成品测试、系统级测试等一站式服务。其产品种类丰富，广泛应用于消费、工业和汽车类产品，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

最新动态1. 2024年业绩：通富微电2024年实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润为6.78亿元，同比增长299.90%。2. 应收账款：截至2024年，公司应收账款同比增幅达43.88%，低于大多数分析师的预期。3. 关税政策：通富微电表示，美国提出的对等关税范围中不包括半导体，目前对公司的基本无直接影响，但公司会密切关注政策变化，并采取应对措施。

通富微电作为国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，持续在技术和市场方面进行拓展，以满足全球客户的多样化需求

公司概况

通富微电（股票代码：002156）是一家专注于先进封装技术的企业，在全球封装测试（OSAT）行业中占据重要地位。作为中国大陆第二大OSAT厂商，通富微电在全球排名第五，其业务涵盖了晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，为客户提供全方位的封装服务。

技术实力

通富微电在2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台方面已达到国内顶级水平。公司具备先进的封装技术，能够为客户提供高质量的封装服务。例如，在AMD发布的GPU芯片MI300X中，通富微电就参与了12个5nm chiplets的封装工作。

产品与服务

通富微电的产品线涵盖了多层堆NANDFlash及LPDDR封装，这些产品已实现稳定量产。此外，公司还布局了南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地，产能持续扩张。在光伏高功率模块方面，公司已进入稳定量产阶段。在存储芯片技术方面，通富微电研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现了翘曲精准控制。

市场前景

在周期复苏的背景下，通富微电与AMD深度绑定，将充分受益于Chiplet及高性能计算芯片的广阔前景。AMD发布的MI300系列产品，组合性能更高、成本优势更加突出，AI芯片有望成为AMD的第二成长曲线。通富微电上半年实现营收99.09亿元左右，同比增长3.58%左右，预计实现归母净利润-1.98~-1.70亿元。

产能扩张与技术创新

通富微电在产能扩张方面取得了显著成果。公司已布局南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地，产能持续扩张。在技术创新方面，公司的大功率模块技术目前已进入实车测试阶段，光伏高功率模块进入稳定量产阶段。在射频芯片领域，通富微电实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。

表格：通富微电主要产品及服务

产品/服务	描述
2.5D/3D封装平台	为客户提供高质量的封装服务
FCBGA研发平台	超大尺寸FCBGA研发平台，满足高端封装需求
多层堆NANDFlash及LPDDR封装	实现稳定量产，满足市场需求
光伏高功率模块	进入稳定量产阶段，满足光伏产业需求
国产超薄存储器封装	定制化材料与结构设计，实现翘曲精准控制
射频芯片	实现同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升

通富微电作为先进封装行业的龙头，凭借其强大的技术实力和丰富的产品线，在全球市场中占据了一席之地。在产能扩张和技术创新方面，公司不断取得突破，为未来的发展奠定了坚实基础。

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