688403,公司概况

汇成股份（股票代码：688403）是一家集成电路高端先进封装测试服务商，主要聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务包括前段金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）等环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，英文名称为Union Semiconductor Co., Ltd.，注册资本为83798万元人民币，法人代表为郑瑞俊。公司注册地址和办公地址均位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内。

汇成股份于2022年8月18日在上海证券交易所上市，首次公开发行股票的发行价格为8.88元/股。截至目前，公司的流通市值为50.49亿，总市值为73.07亿，流通股本为5.79亿，总股本为8.38亿。

最近的市场动态显示，汇成股份在2025年2月27日的收盘价为9.57元，较上一交易日上涨4.02%。当日换手率为6.53%，成交量为37.83万手，总成交额达到3.57亿元。主力资金净流入5296.94万元，占总成交额的14.83%，显示出市场对该股的青睐。

此外，公司最新发布的2024年第三季度报告显示，公司主营收入为10.7亿元，同比增长19.52%；归母净利润为1.01亿元，同比下降29.02%；扣非净利润为8575.27万元，同比下降26.83%

公司概况

汇成股份（股票代码：688403），全称合肥新汇成微电子股份有限公司，是一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。公司成立于未知时间，总股本为8.35亿股，其中流通A股为1.22亿股，限售股份为7.13亿股，无限售股份为1.22亿股。

财务指标

以下为汇成股份近几年的财务指标：

股本结构

截至2023-04-21，汇成股份的总股本为8.35亿股，A股合计为8.35亿股，流通A股为1.22亿股，限售流通A股为7.13亿股，实际流通A股为1.22亿股。

上市公告

汇成股份于2022年8月17日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688403。公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风炒新，应当审慎决策、理性投资。

公司章程

汇成股份公司章程于2022年8月17日发布，详细规定了公司的组织结构、股权结构、股东大会、董事会、监事会等事项。

股东大会决议

汇成股份于2024年7月1日召开了第一次临时股东大会，会议审议通过了多项议案，包括公司章程修订、董事会成员选举等。

监事会决议

汇成股份第二届监事会第三次会议于2024年7月1日召开，会议审议通过了《关于作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》。

首次公开发行股票

汇成股份首次公开发行股票于2022年8月9日发布，发行股份数量为16,697.0656万股，其中战略配售数量为4,477.6623万股，占发行总量的26.82%。

财务分析

以下为汇成股份近几年的财务分析指标：